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钝边厚度通常控制在1-2mm，避免过大导致未焊透。23
根部处理与辅助措施
焊条电弧焊打底：对于结构受限的焊件，先用焊条电弧焊完成底层焊接，确保根部单面焊双面成形，再用埋弧焊填充和盖面。
背面支撑：使用 焊剂垫 或 铜衬垫 作为熔池支撑，稳定背面成形质量。
工艺参数控制
电流匹配：需根据板材厚度调整焊接电流，例如厚板需高电流以实现熔透。埋弧焊通常采用较大电流（如
I
=
400
−
600
A
I=400−600A），但需结合焊速与电压综合控制。
焊速与电压：保持焊速均匀，避免过快导致熔深不足或过慢引发焊瘤。12
典型操作流程示例
以 I形坡口单面埋弧焊 为例：
装配：预留适当根部间隙（通常0.5-1.0mm），确保电弧能穿透根部。13
焊剂垫铺设：在焊缝背面铺设焊剂垫，防止熔池下塌。
焊接实施：采用单道焊穿透坡口，或分道填充（厚板）。
关键提示：埋弧焊的自动化特性使其易控制熔深与成形，但仍需通过 工艺试验 优化参数组合。对于高要求场景（如压力容器），建议结合 射线探伤 验证焊缝质量。